Ultra Review y Guía Práctica Placa Base GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3 Rev1.0 al detalle. Premio Características islaBit

9. GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3. Detalles IV. F_Panel. Conectores USB, TPM y Audio. Electrónica Ultra Durable 3

GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3. Detalle Conectores F_Panel, TPM y USB 3.0

En la parte inferior izquierda tenemos los conectores para el panel frontal de la torre, el F_Panel, detallado por colores y con un esquema impreso en blanco con cada tipo de conector, para tener una referencia clara. Además, disponemos del conector TPM, ya nombrado anteriormente.

Esta placa base también dispone del conector USB3.0 para el frontal de la torre. En la parte superior encontramos 2 pines para realizar un reseteo de la BIOS, a través de un jumper no incluido o cualquier instrumento metálico (un destornillador con punta metálica serviría).

GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3. Detalle Triple Conector USB 2.0

En la parte inferior intermedia se equipa con 3 puertos USB 2.o para conectar hasta 6 dispositivos. Esta placa base está muy bien equipada para conectar dispositivos USB.

GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3. Conectores de Audio, SPDIF_OUT y COM

Por último, en la parte inferior izquierda se equipa con un veterano conector COM y otro 1394. Para la conectividad frontal del audio, esta vez el fabricante ha optado por recolocar los pines de conexión en la hilera inferior, para tener mejor acceso por la parte más baja, además de protegerlos como el resto de pines y no dejarlos «desnudos» como se venía haciendo hasta ahora. Además se dispone del conector SPIF de salida para el panel frontal.

Electrónica Ultra Durable 3

GIGABYTE GA-Z68X-UD4-B3. Electrónica UltraDurable 3 de Gigabyte

Gigabyte utiliza hasta 4 características en el ensamble de su placa base para mejorar en mayor rendimiento, mayor eficiencia energética, baja temperatura y larga durabilidad. En la fotografía superior podemos ver varios de estos componentes electrónicos empleados, entre ellos condensadores líquidos japoneses de larga duración, algunos mosfets y Chokes con núcleo de ferrita. La placa base está formada por doble capa de cobre, y cada una de estas capas está reforzada con doble grosor, mejorando la transmisión electrónica con menores pérdidas. No debemos confundir la suma de todas estas tecnologías que reúne «Ultra Durable 3», con las que reúne «Ultra Durable 3 Classic» o la reciente «Ultra Durable 4 Classic», cada una con algunas características distintas.

Veamos un recorrido de los chips implementados…


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