4. MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Desarme. Chips de Memoria
Desarme del disipador del Módulo
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Desarme de los Tornillos
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Lateral del Disipador Desmontado
Para poder desarmar el disipador, tan solo necesitamos un destornillador de punta de estrella fina y algo de cuidado. Cada lateral está fijado a la corona por 3 pequeños tornillos de color negro. Si los desatornillamos por un lateral podremos desprender una de sus chapas de metal. Aquí es donde hay que tener algo de mimo, ya que los chips de memoria soldados a la placa electrónica están algo adheridos a la tira térmica.
Una vez separada ya podemos acceder a visualizar la hilera de los chips integrados de memoria RAM. La corona superior de hecho está suelta, tan solo unida a las chapas laterales a través de los tornillos. De manera que tal como está ahora en las fotografías, podríamos desprender ya la otra chapa lateral junto a la corona. Este sistema es una manera de sustituir los clips de presión, sencillo y funcional, con el que podremos desarmar por completo los módulos de memoria si deseamos sustituir los disipadores por otros, por ejemplo con RL para practicar OC extremo.
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Detalle de Perfil de los Chips de Memoria
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Detalle Módulo
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Detalle Tira Térmica del Disipador
Como se puede apreciar, cada módulo posee 8+8 chips de memoria de 256MB de capacidad, numerados del 000 al 007 por una cara y del 008 al 015 por la gemela.
La tira térmica está aplicada con suficiente sección para ejercer la presión justa sobre cada chip, gracias al grosor calculado milimétricamente de su ajuste en la parte inferior de la corona, de manera que todo casa a la perfección.
Chips de Memoria
MUSHKIN REDLINE 996997 PC3-17000 2x4GB. Detalle Chip de Memoria Hynix H5TQ2G83BFR
Los chips empleados por MUSHKIN son los Hynix H5TQ2G83BFR pertenecientes a Hynix Semiconductor, siendo esta una práctica muy habitual empleada por la mayoría de fabricantes o ensambladores de productos electrónicos destinados al hardware. Estos chips son el corazón de los módulos de memoria, y según su desempeño obtendremos mayor velocidad final en el trasiego de datos a través de ellos…