6. PROLIMATECH MEGA SHADOW. Montaje I
Vamos a ver el proceso de montaje del MEGA SHADOW. Para ello podemos guiarnos con el manual de instrucciones. Aún así es muy intuitivo de montar y resulta difícil equivocarse, ya que las piezas encajan sólo de una única forma posible.
Hemos utilizado una de nuestras Placas Base de prueba para montar el MEGA SHADOW. Se trata de la Placa Base ASUS P5KC con el archiconocido Socket 775 de Intel, en formato ATX. Para el procesador, esta vez hemos elegido el Intel Core 2 Quad Q6600 (Kentsfield) con stepping GO, de 95W. Vemos los pasos básicos a seguir para su montaje. Recordamos que para cualquier socket de los 3 compatibles de Intel, el montaje se hace idéntico al que sigue…
Placa Base Asus P5KC. Preparación
Para preparar el montaje de cualquier disipador de grandes dimensiones en general, lo más acertado que podéis hacer es montar desde ya la memoria RAM, antes de montar el disipador.
SOCKET 775. Procesador Intel Core 2 Quad Q6600
Luego podemos optar por aplicar el componente térmico directamente en el procesador antes de ponerlo en el Socket, o incluso después. Después es más limpio, ya que evitamos mancharnos al recoger el procesador, ya que no tendremos que tocarlo, siendo esta la opción elegida por nosotros. Así que armamos ya el procesador en el Socket.
Componente Térmico de PROLIMATECH. Aplicación
Aplicamos una muy pequeña cantidad del componente térmico. Sed pacientes, si luego nos hace falta poner más, aplicaremos más.
Componente Térmico de PROLIMATECH. Reparto
Con una mini espátula de plástico, o un carnet D.N.I. o, en nuestro caso, un palillo redondo de madera para los dientes, hemos repartido uniformemente la pasta por toda la superficie, intentando no cargar los bordes, ya que al soportar la presión que ejercerá la base del disipador sobre ella, ésta rebosará. La cantidad idónea es una muy fina capa, como un folio de 80 gramos de grosor. Cuanta menos pasta metamos mejor, siempre y cuando esté bien cubierta la superficie del procesador. Ya sabéis que la pasta hace de superconductor del calor, aumentando la superficie de contacto procesador-base del disipador. Esta pasta ha resultado ser muy cómoda de aplicar por su escasa viscosidad. Es bastante fluida. ¡Hay cada componente térmico por ahí que tela para ser aplicado! Veamos cómo montar ya el disipador.
Soporte metálico Trasero. Montaje I
Primero se coloca la parte trasera, con 4 tornillos con cabeza hexagonal y una pieza de plástico de alta resistencia a compresión que se pega con adhesivo al metal en su base cuadrada central. Esto hará aumentar la resistencia del conjunto una vez montado, para no forzar en exceso la Placa Base, ni su Socket. Su diseño permite acoplarse a los 3 diferentes formatos de Socket, que varían ligeramente según distancias entre diagonales de las 4 perforaciones.
Atornillado superior I. Montaje II
Se atornillan manualmente los cuatro tornillos por su extremo hembra presionando a tope, quedando su extremo opuesto macho en la parte superior, preparado para recibir las piezas que siguen a continuación.
Colocación de los Soportes Intermedios y Atornillado II. Montaje III
Como veis, se deben montar las piezas de esta manera, paralelas en la dirección del largo de la Placa Base. Se pueden montar giradas 90º, pero no es la configuración mas idónea, y así es como nos lo recomienda el fabricante. Al no disponer del kit de montaje para Socket AM2/AM2+/AM3, no podemos enseñaros cómo se monta, pero debería quedar el disipador en la misma posición fijada como al final de este procedimiento. Continuemos con el montaje…