Antes de nombrar la refrigeración para los SSD PCIe 6.0, déjame decirte por qué los SSD M.2 suelen alcanzar elevadas temperaturas, sobre todo aquellos que operan bajo la interfaz PCIe 5.0. Esta elevación térmica se debe a la amplificación de la señal, la operación de recontroladores y ecualizadores necesarios para preservar la integridad de la señal, y la señalización de carril que funciona a la máxima velocidad de transferencia de 32 GB/s. El controlador del SSD también trabaja intensamente para mantener las velocidades de transferencia que caracterizan a estas unidades Gen5, llegando hasta los 14 GB/s. Como resultado, el estrangulamiento térmico ya no es una mera posibilidad teórica, sino un problema real para los usuarios.
Con la futura llegada de los SSD PCIe 6.0, esta situación podría intensificarse. Al igual que sus predecesores PCIe 5.0, las unidades Gen6 duplicarán la velocidad de transferencia hasta alcanzar los 64 GT/s, lo que se traducirá en velocidades secuenciales de hasta 26 000 MB/s. Además, la introducción de la Modulación de Amplitud de Pulso (PAM4) en sustitución de la tecnología sin retorno a cero (NRZ) permitirá transmitir más información por ciclo de reloj, contribuyendo al aumento del rendimiento, aunque también incrementando la susceptibilidad a problemas de integridad de la señal.
¿Solución para bajar la temperatura de los próximos SSDs PCIe 6.0?
Para mitigar estos inconvenientes, se requerirá un mayor número de recontroladores y ecualizadores, lo que conllevará un aumento en el consumo energético. Además, el esquema de Corrección de Errores de Adelanto (FEC) propio de las unidades PCIe 6.0 añadirá una sobrecarga que también incrementará el consumo de energía y la carga de trabajo del controlador. Por consiguiente, es muy probable que los típicos disipadores térmicos para los actuales SSDs M.2 Gen5 sean insuficientes para las unidades PCIe 6.0, haciendo que la refrigeración activa sea obligatoria.
Aunque se presentaron algunos prototipos el año pasado, es probable que aún tardemos uno o dos años en ver los primeros SSD Gen6 para el consumidor. En cualquier caso, la gestión térmica deberá definirse antes de la instalación de una unidad Gen6 en la placa base.
Entre las posibles soluciones se contemplan una mayor superficie de refrigeración, disipadores activos más eficientes o algoritmos más avanzados para la gestión térmica por parte del controlador.
Si bien los disipadores de gran tamaño que incorporan algunos SSD Gen5 pueden parecer excesivos, con los SSD Gen6 probablemente se convertirán en un componente estándar. Esta transición desde disipadores planos básicos hacia sistemas de refrigeración más elaborados podría acarrear problemas de espacio con otros componentes, como el disipador de la CPU y la tarjeta gráfica. No obstante, se espera que los fabricantes implementen los ajustes necesarios para su correcta integración antes de la llegada masiva de los SSD de sexta generación.
Por el momento, si tu SSD de quinta generación tiende a sobrecalentarse, podría ser recomendable considerar la inversión en un disipador activo.