La sede de Cooler Master se convierte esta semana en el escenario central de sus novedades para el sector. Bajo el lema Thermal Authority, Every AI Reality, el Cooler Master Thermal Computex 2026 reúne desde soluciones para centros de datos hasta componentes de escritorio, con el argumento de que la presión térmica que genera la IA ya no se queda en los racks empresariales. «Lo que empieza en el centro de datos no se queda en el centro de datos», afirma Gustavo Chiu, co-CEO de la compañía.
El HAF II 500 y el V8 ACE 3DHP lideran la línea de consumo
En el apartado de producto para el usuario final, dos nombres concentran la atención. El HAF II 500 retoma la filosofía High Airflow de la serie con dos ventiladores de 220 mm en la entrada frontal y un extractor de 180 mm, todos de la familia Mighty 40, pensados para el chasis. Según Tom’s Hardware, el chasis está diseñado para sistemas de alto rendimiento que incluyen gaming, creación de contenido, overclocking e incluso cargas de IA que requieren mayor disipación.
El disipador de aire V8 ACE 3DHP llega con la tecnología patentada 3D Heat Pipe, que cambia la geometría clásica en U de los heatpipes en una configuración en tridente. Esto amplía la superficie de contacto con el array de aletas y reduce la zona muerta térmica habitual. Cooler Master asegura que su configuración de torre única con doble ventilador compite con torres duales de mayor tamaño como la Noctua NH-D15 G2, pero a un precio inferior. Hay dos versiones, una para AMD y otra para Intel, con diferente volumen de agua interno para adaptarse al perfil de consumo de cada plataforma.
La serie MasterFan A también debuta aquí con marco y aspas de aluminio. La mayor rigidez del material permite tolerancias más ajustadas entre aspa y carcasa, lo que se traduce en mayor caudal y menor ruido. El modelo A120 supera los 80 CFM y el A140 alcanza los 104 CFM, con una versión FC que llega a las 4.000 RPM mediante controlador dedicado.
MasterDimm AC, la RAM DDR5 con refrigeración activa integrada
Una de las novedades más llamativas del Cooler Master Computex 2026 es el MasterDimm AC, fruto de la colaboración con G.SKILL. Se trata de módulos DDR5 con un sistema de refrigeración activa integrado directamente en cada stick. Un ventilador tipo blower y un disipador diseñado para el flujo de aire del módulo. La promesa es una mejora térmica de hasta 15 °C respecto a la memoria convencional, con un nivel de ruido por debajo de los 35 dB. Los kits llegarán en configuraciones de hasta 128 GB (2 x 64 GB), con perfiles AMD EXPO hasta DDR5-6000 CL26 y soporte Intel XMP 3.0 en formato CU-DIMM hasta DDR5-8400. Precios y disponibilidad se conocerán durante el propio Computex.
GPU Shield llega a las fuentes de alimentación
El MWE Gold V4 incorpora de serie la tecnología GPU Shield, que monitoriza en tiempo real la distribución de corriente en el conector 12V-2×6. Si detecta una anomalía, como un pin superando los 9 A, reduce dinámicamente la potencia entregada a la GPU para evitar el sobrecalentamiento del cable. La fuente llega en variantes de 750 W a 1.000 W con certificación 80 Plus Gold y garantía de diez años. Cooler Master también lanza un adaptador independiente con la misma función, pensado para quienes no quieran cambiar su fuente actual.
Refrigeración de datacenter y workstations de alto voltaje
Más allá del escritorio, Cooler Master presenta su trabajo en infraestructura empresarial con tecnologías de cold plate, refrigeración líquida bifásica, arquitecturas CDU y sistemas rack-scale para instalaciones de IA de alta densidad. En el segmento de workstations, la compañía muestra plataformas orientadas a inferencia, simulación, CAD y renderizado, con configuraciones de radiadores de alta capacidad, módulos MasterDimm y la fuente de workstation V Platinum 3000. El conjunto refleja cómo la misma ingeniería que gestiona el calor en un rack de servidores acaba filtrándose, con adaptaciones, en los sistemas de sobremesa de mayor rendimiento.