Review Placa Base GIGABYTE GA-H55-UD3H Rev 0.1

4. GIGABYTE GA-H55-UD3H. Detalles II. Socket 1156. Chipset Intel H55

GIGABYTE GA-H55-UD3H. Fotografía en «Modo Metrópolis»

GIGABYTE GA-H55-UD3H. Socket Intel 1156. Armado y Pines

Aquí tenemos el aspecto del socket. Hay que tener sumo cuidado en la instalación del procesador por la configuración de los pines, tremendamente delicados y fáciles de romper, por su elevada fragilidad. Suponemos que no hace falta enseñaros cómo se monta…

GIGABYTE GA-H55-UD3H. Soporte Trasero Socket

Para fijar el marco metálico de abatimiento del socket de Intel, posee por la parte trasera de una chapa metálica rectangular, armada con 3 tornillos de montaje. Con ello se aseguran de fijar correctamente el procesador al socket, y que resulte imposible de separar de él por absorción del disipador al desmontarlo, que puede quedar pegado en él a través del compuesto térmico incluido, como puede ocurrir en los sockets de AMD.

GIGABYTE GA-H55-UD3H. Disipador Chipset Intel H55 Express

Para finalizar con los detalles de la GA-H55-UD3H, faltaba enseñaros el único disipador incluido, con todo su esplendor. Entendemos que es suficiente para refrigerar el chipset, ya que tras nuestras pruebas, incluso con cierto overclock el disipador no alcanza mucha temperatura. Recordamos que el chip de Intel H55 es el puente de comunicaciones entre las demás zonas de información de datos, Socket, DDR3, PCI PCIe SATA, y el resto de chips…

Para terminar con el recorrido de la placa base, nos queda ver sus chips integrados, separados del chipset y que cada uno cumple una función determinada…


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