Toshiba America Electronic Components, una de las principales compañías en fabricación de componentes para ordenadores, ha anunciado en las últimas horas que en breve seremos testigos de la presentación de su nueva serie BG de unidades de estado sólido de última generación, que podrán ofrecernos memorias BiCS FLASH con tecnología de 3 bits por celda TLC (Triple Level Cell), además de otros de los desarrollos recientes de la firma, como el empacado BGA que ha sido pensado para los SSDs NVMe PCIe x2 Gen3. ¿Cuándo conoceremos estas nuevas unidades de estado sólido de última generación? Al parecer durante el próximo Flash Memory Summit que tendrá lugar en Santa Clara, California, del 8 al 11 del corriente mes de agosto.
¿Cómo son los nuevos SSDs de Toshiba?
Lo primero que debemos considerar acerca de estos SSDs de la gente de Toshiba es que tendrán un tamaño más pequeño de lo que estamos acostumbrados, sin perder de vista tampoco que su consumo de energía será mejor, y que podrán proveernos un rendimiento superior en términos de almacenamiento. Algunos de los usos más habituales que tendrán estarán relacionados con la siguiente generación de ordenadores portátiles ultra finos, incluyendo los ya tradicionales 2en1 o convertibles y también tablets.
La nueva familia Toshiba BG de SSDs estará disponible, por lo que la compañía ha confirmado de momento, en diferentes versiones de tamaños, de 128 GB, 256 GB o 512 GB de capacidad, tanto en un formato de 16 mm x 20 mm (Tipo M.2 1620) o un módulo extraíble Tipo M.2 2230. En cuanto a su disponibilidad y fecha de lanzamiento, debemos destacar que ya se encuentran estas unidades en mano de algunos clientes excepcionales como así también de ensambladores para que trabajen sobre ellas, aunque los clientes tradicionales tendremos que esperar hasta el último trimestre de este año. En cuanto a su precio, aún no hay informaciones oficiales.